SMT貼片廠多重優惠“本信息長期有效”

SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

新型混裝焊接工藝技術涌現

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，這類裝配來說，關鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

PCBA的質量缺陷標準

高質量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。