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PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

一、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據經驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價格比鉛貴，當同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環保要求，并且隨時技術的不斷進步，無鉛工藝技術也變得日趨可靠成熟。

SMT生產中的浪費

浪費，是指不增加價值的活動，或盡管是增加價值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產過程中，只有實體上改變了物料的活動才能在生產過程中才增加價值。如焊接，組裝等都增加價值，清點，搬運，檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值，但增加了成本的活動都是浪費。生產企業一般我們認為，利潤=價格-成本，目前SMT生產價格基本固定，而成本是可以控制的，企業要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產中的浪費。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。