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發布時間：2020-11-05 09:14
SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問題
SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？
首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當，印刷參數不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。
解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質，.預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。
一般解決辦法：根據供應商提供的回流溫度曲線，調整曲線，然后根據生產產品的實際情況進行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。
smt貼片加工出現虛焊的原因：
一、電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。
二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。
三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。
四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統正常工作時會發出報警。
在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。
如何選擇PCBA貼裝廠
在著手設計和生產PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關重要。
以下是進行正確選擇的重要問題：
pcba貼片廠是否在內部制造裸1露的印刷電路板？
制造業的全部或某些部分會分包給第三方嗎？
PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設計要求的技術經驗和能力？
組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？
貼片廠家可以按要求的時間表生產零件嗎？
印刷電路板組裝工藝
pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產量，以滿足規定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內容:
?準備要焊接的組件和基材表面
?助焊劑和焊料的應用
?熔化焊料以完成連接
?焊接組件的后處理清洗
?檢查和測試
其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產品線。
重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產品。
這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內部發生的活動。
