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回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設備廣泛應用的方法。

2.預敷焊料法

預敷焊料法也是回流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩定的焊料層。

3.預形成焊料法

預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當的接頭形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續牢固穩定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。

粘接連接方法與傳統的連接方法相比有其獨特的優點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯接等方法相比具有輕質性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優點。

廣州俱進科技有限公司

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pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產過程中，由于生產人員的操作不當或者物料質量的原因，常會出現pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據不良現象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據不良現象進行維修

根據不良現象結合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業指導書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產成本。