佛山耐高溫標簽訂制優惠報價【明德印刷】

耐高溫標簽紙是以化學聚酰膜為基礎，能耐高溫，對化學品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃！廣泛運用于電子技術產品進行高溫生產生活環境，SMT及波峰制作過程中；用于產品標識牌：主板，腐蝕產品，手機和鋰電池。

耐高溫標簽進行產品具有廣泛應用于中國汽車發動機、電子信息制造業、鋁業以及航天航空等行業

采用PCB標簽，電子電路表面貼裝工藝，可進行熱轉印并顯示和的讀數率。 即使標簽板直接從帶有焊錫劑的環境中移除，標簽仍然可以防污。 如果對標簽進行預熱，可以進一步抵抗各種化學物質如焊接劑，熔融劑和清洗劑，以及高溫和磨損的極端惡劣環境，確保在各種極端惡劣和苛刻的應用環境中具有良好的性能。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業，五金印刷電路板、鋁業及航天航空等不同行業。

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經歷的挑戰

焊接技術在電子產品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標簽的應用耐高溫標簽應用1、 PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標識；

2、在制品IC貼標，性標識，保修標簽，銘牌標識；

3、產品標識，資產追溯；任何標簽產品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學劑的情況；

4、適用于IT電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽；

總體來說其他包裝，我國耐高溫標簽行業獲得了長足的進步。從材質上看，擺脫了之前濕膠標簽一統天下的場面，目前以更為便當快捷的不干膠標簽為主。從印刷方式上看，目前以膠印和凸印方式為主，組合印刷、柔印等其他方式作為補充。但是回憶我國高溫不干膠標簽的開展進程包裝貿易，根本因循著“拿來主義”的肉體，歐美等興旺地域的先進高溫不干膠標簽消費經歷經過各種渠道進入我國，進而影響著我國高溫不干膠標簽的方式和品種。