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SMT發展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。 2、SMT組成

主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術，貼裝設備三部分。

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的。 點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的。收到貨物后，有什么問題，請及時聯系我們，我們會盡力為您解決問題。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產等優點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節約了60％-70％，重量減輕90％以上。 由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產等優點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節約了60％-70％，重量減輕90％以上。制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata。