半導體柔性覆銅板報價給您好的建議

柔性覆銅板的分類

以下內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。

覆銅板

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用 于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。由于電子技 術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

如需了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會為您提供專業，周到的服務

撓性覆銅板的組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。

2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。

3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

想要了解更多相關信息，還有撥打圖片中的熱線電話