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發布時間：2020-07-24 14:18
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
雷射鉆孔
鉆孔中填滿導電膏
在外層黏上銅箔
銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
積層編成
再不停重覆第五至七的步驟，直至完成
B2it
[1]
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。
先制作一塊雙面板或多層板
在銅箔上印刷圓錐銀膏
放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
把上一步的黏合片黏在步的板上
以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
再不停重覆第二至四的步驟，直至完成
北美
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本 · 日本短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向臺灣和大陸轉移
· PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
· 臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家
臺灣 · 臺灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經濟復蘇以及新興國家消費支撐，2011 年臺灣 PCB 產業預計增長 29%
全球產能將進一步向中國轉移 中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到 41.92%。
pcba加工工藝流程
1.印刷錫膏
刮板沿模板表面推動焊有前進當焊有到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區落到PCB板上。
2.涂敷粘結劑
采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時慶部表回安裝元件或雙回回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結劑將元件粘任。
另外有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。
3.元件貼裝
孩工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。
4.焊前與焊后檢查
組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后組件進人下個工藝步驟之前需要檢
驗焊 點以及其它質量缺陷。
5.再流焊
構 元件安放在焊料上之后用 熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。
6.元件插裝
對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關和金屬端電極元件（MELF
等進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。
7.波嶧焊
皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時焊料受潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中形
成元件與焊 盤的緊 密 互 連。
8.清洗
可選工序。當焊有里含有松香脂類等有機成分時它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性貿在
PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。
9.維修
這是一個線外工序目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。
10.電氣測試
電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作
環 境，來 判 新整個 申 路 導 否 能 實 現 預定 的 功能
11.品質管理
品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項
質 量指標 達 到顧客的 要 求。
12.包裝及抽樣檢查
后是將組件包裝并進行包裝后抽樣檢驗再次確保即將送到顧存手中產品的高質量。
1、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。
2、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。
