化學沉鎳電鍍加工點擊了解更多

化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學鍍鎳液功能杰出的標志是操作規模寬廣。確實，不一樣的化學鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數有必要嚴格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規模的pH值內都能形成質量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術先進的現代產品鍍液的pH值操控規模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規模之內。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。

化學鍍鎳加工工藝之所以被電子行業所鐘愛，化學鍍鎳的鍍層有非常好的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一點就是在裝飾性上也有非常突出的優越性。而且這種化學鍍鎳可以在多種物質表面加工

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的技術特性及作用:

、耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態，即處于基本平面狀態，有自潤滑性。因此，摩擦系數小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤滑情況下，可替代硬鉻使用。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。

不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備。

 熱處理溫度低，只要在400℃以下經不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，特別適用于形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件的功能性鍍層等.