鉬銅合金多重優惠「熱沉鎢鉬科技」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業生產批發：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產品。歡迎來電咨詢！

將鉬銅材料開發作為電流密度較低的電器開關中的觸頭以及作為熱沉材料使用。鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等 。

鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，大量應用于液晶顯示、太陽能、核能、核醫學、LED照明、大規模集成電路、新能源汽車、消費電子等各種新興產業。

鉬銅的低氣體含量和良好的真空性能，無論是鎢、鉬或銅，其氧化物極易還原，它們的N2 、H2、c等雜質也易于去除，從而保持在真空下極低的放氣而具有很好的真空使用性能。

鉬銅合金主要特性：

1、高電導高熱導特性。鉬是金屬中除金、銀、銅等金屬外，電導和熱導性比較好的元素，因此，鉬和銅組成的鉬銅合金具有很高的電導熱導性。

2、低的可調節的熱膨脹系數。銅的熱膨脹系數較高，鉬的熱膨脹系數卻很低。因此，應用中可以根據不同的成分組合制成所需要的較低的熱膨脹系數，從而使它們可以與其它材料的熱膨脹系數匹配組合，避免因熱膨脹系數差別過大而引起的熱應力破壞。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，廣泛應用于航天航空、、汽車、電子電力、設備制造、金屬材料加工、石英和玻璃及玻纖制造、高溫工業爐、電光源等傳統行業。

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。