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真空釬焊爐中釬焊原理

真空釬焊作用原理與普通釬焊相似，所不同的是整個施焊過程是在真空氛圍下完成的。而且清除表面氧化膜的方法也截然不同，普通釬焊是借助焊劑或介質氣體清除氧化膜，而真空釬焊是借助真空環境下與之不同的作用機理清除氧化膜。

真空環境下清除氧化膜的機理如下所述：

1. 真空狀態下降低了釬焊區氧分壓，促使氧化膜分解。如CuO在500pa壓力下即可分解，而Fe2O3需在10-7Pa下才能分解，特別是Al2O3需要的分解壓力更低，約10-27Pa.也就是說，不能只靠真空氣氛來實現氧化物分解，這不是真空釬焊除氧化膜的主要途徑。

2. 在真空環境中的各種材料均會產生蒸發。一些氧化物的蒸發溫度低于大氣壓下蒸發溫度，蒸發過程破壞了金屬表面氧化膜，有利于釬焊接頭清除氧化膜。

3.   釬焊時表面氧化膜被母材中合金元素還原，使之清除。如不銹鋼被加熱到900度。氧化膜可被清除。

4. 氧化膜被母材溶解而清除。如真空釬焊鈦及合金，溫度高于200度時，氧化膜溶于鈦中被清除。

5. 液態釬料作用下使氧化膜強度下降，產生破碎被除掉。

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