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研磨機配用拋光盤的技巧

研磨機配用拋光盤的技巧 研磨機分為單面和雙面，主要用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。在拋光過程中少不了一種耗材，那便是拋光盤，拋光盤關系到工件表面的精度。因此，選用拋光盤有一定的技巧，下面為大家小結3點。 首先不能使用廢棄且已經磨損變形的拋光盤，一些小企業為了節省成本就會這樣做。其次盡量使用耐磨性能好的拋光盤，拋光盤的材質有多種，不同材質的耐磨性能各不相同，選擇材質較好的拋光盤，在耐磨損性能方面也有一定的保證。 后，如果有耐磨性能很好但是稍微出現了磨損，建議采用人工修整拋光盤的平面，這樣可避免耗材的浪費。

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達IT5～IT01，表面粗糙度可達Ra0.63～0.01微米。平面研磨機廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關于平面研磨機加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達IT5～01，表面粗糙度可達R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態研磨劑連續加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機進行研磨的運動軌跡是提高研磨質量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運動，要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近；②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；③運動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運動平穩；④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現周期性重復。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

平面研磨機研磨的三種方式

平面研磨機研磨的三種方式 1)研磨外圓 說明：①研磨外圓一般在精磨或精車基礎上進行。手工研磨外圓可在車床上進行，工件和研具之間涂上研磨劑，工件由車床主軸帶動旋轉，研具用手扶持作軸向往復移動。 ②平面研磨機研磨外圓在研磨機上進行，一般用于研磨滾珠類零件的外圓。 2)研磨內圓 說明：研磨內圓需在精磨、精鉸或精鏜之后進行，一般為手工研磨。研具為開口錐套，套在錐度心軸上研磨劑涂于工件與研具之間，手扶工件作軸向往復移動。平面研磨機研磨一定時間后，向錐度心軸大端方向調整錐套，使之直徑脹大，以保持對工件孔壁的壓力。 3)研磨平面 說明：研磨平面一般在精磨之后進行。手工研磨平面時，研磨劑涂在研磨平板(研具)上，手持工件作直線往復運動或“8”字形運動。研磨一定時間后，將工件調轉90°～180°，以防工件傾斜。對于工件上局部待研的面、方孔、窄縫等表面，也可手持研具進行研磨。批量較大的簡單零件上的平面亦可在平面研磨機上研磨。