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各種SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

載帶在生產成型一直到收料系統，一直有隔離帶存在。那么載帶進行隔離有什么作用呢？當載帶生產完成時，材料在橡膠圓盤的基礎上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時進行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過程中，模塑部件將重疊在一起，導致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產過程中發揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲電子元件，例如、二極管等，并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離，自動安裝設備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。