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關于點膠機

什么叫做點膠機？

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機等，是專門對流體進行控制，并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體點、注、涂、點滴到每個產品精準位置，可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。

點膠機適用的液體：各種溶劑、粘接劑、油漆、化學材料、固體膠等，包括硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等等。二、全自動灌膠機接線問題解決辦法：打開機箱，檢查全自動灌膠機硬件連接是否正確，確認驅動器是否上電，確認驅動器、急停開關及跳線設置是否正確。

點膠機如何保養？

點膠機的日常保養，直接影響到點膠機的使用壽命。點膠機保養的日常工作對于使用壽命和使用操作中有著直接的關系，下面是點膠機日常保養步驟

1、更換膠水，需清洗管路。先關閉進料閥，再打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關閉排料閥打開進料閥將清洗溶劑倒入膠桶內，開啟機體，按平時操作方式將膠水壓出沖洗干凈。

2、氣壓進氣不正常或發現有水汽，請將調壓過濾器內的水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。雙加熱工作臺左右循環作業，可實現基板提前預熱功能并節省取放時間。點膠機在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產品的操作使用技巧，以免出現問題，當測試沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產;用抽真空系統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，使混合時產生的氣泡排除，混合在一起的膠量越多。

3、機臺部分需要定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠水越多，他的反應就越快，固化速度也會越快，所以要根據實際生產情況進行合理配膠，否則造成膠水的浪費。隨著單液膠水/雙液AB膠等電子膠水的普遍應用，點膠機的應用也會更加廣泛和多樣化。排除意外，提高生產效率。如今液體控制技術和點膠機廣泛的應用到現代工業中生產的各種領域。

4、機臺長時間停用時應當拔下電源，這樣不僅能使機器的壽命延長而且還能省下來不少的電費。隨著工業發展的需要，液體控制技術和點膠機也在不斷的發展到超高精密控制和多樣化及專業化甚至無人化。

注：每次使用完之后都做好清潔，用酒精擦拭，經常運作的地方建議上點機油或者黃油，保持潤滑，機體的運作正常，如果長時間不用一定要把膠清理干凈，不然凝固在點膠機里面，又要錢清理又要換膠槍，非常麻煩。

 全自動灌膠機使用的注意事項

在使用中會出現工藝缺陷：膠點大小不合格、針頭大小、針頭與PCB板間的距離、膠水溫度、膠水的粘度、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。

1．點膠量的大小

根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。8、操作簡便，可儲存10組參數，生產時調出產品參數，按啟動鍵即可。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時間。

2．點膠壓力（背壓）

目前所用全自動灌膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。在普通的點膠機，如一些點膠控制器，國內的發展技術已經很成熟，市場競爭十分激烈，也因功能精度品質的不同，價格也各不一樣。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3．針頭大小

在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。壓力筒使用的壓力應介于調壓表中間以上的壓力,應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。

4．針頭與PCB板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

5．膠水溫度

一般環氧樹脂膠水應保存在0--5℃的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為23℃--25℃；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。因此全自動灌膠機、灌膠機所用馬達主動電機受外界影響較小，即便在一些粉塵較多、環境濕潤、臟污甚至在水中等惡劣環境中，馬達電機也能完成正常的驅動。環境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。

6．膠水的粘度

膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。

7．固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

COB全自動灌膠機的應用及其技術特點

COB全自動灌膠機的應用及其技術特點

COB全自動灌膠機，是主要用于COB電子產品表面封裝的全自動灌膠機，采用的是伺服馬達 滾珠絲桿的運動方式，采用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導功能使坐標軌跡位置能實時跟蹤顯示，可實現快速編程。2、強大的電控系統：采用進口原裝電機、PLC、觸摸屏，電子元件、布線、防塵、防靜電系統均按國家標準設計。分為單液全自動灌膠機和雙液全自動灌膠機，皆可選多頭微調膠筒夾具，實現多頭同時作業。

COB（chip onboard）,芯片表面封裝技術的一種，即半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用COB黑膠（COB綁定膠）覆蓋以確保可靠性。

應用領域

手機主板，電腦主板，PCB板，LCD,DVD,計算器，儀表及半導體等電子產品.

技術參數

1.采用全景相機自動識別系統，智能檢測點膠位置，無需專用冶具定位，也可采用鋁盤料盒放板直接封膠；

2.對圓形面積封膠可直接單點灌封，封膠可達3000點/小時；

3.自動優化點膠路徑，更大限度提升產品產能；

4.封膠形狀可實現點,線,面,弧,圓或不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、涂膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠；

6.雙加熱工作臺左右循環作業，可實現基板提前預熱功能并節省取放時間；

7.配備膠量自動檢測裝置，缺膠前自動聲光報警提示；

8. 膠槍和輸膠管具加熱功能，增強膠水流動性，確保封膠外形的穩定性和一致性；

9.

可選配基板高度自動識別功能，當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。