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發布時間:2020-11-16 03:14  






PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小
當談到新的硬件產品時,要求產品越小越好,尤其是對可穿戴技術產品和物聯網產品。
較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板(PCB)。
如果小尺寸對您的產品至關重要,那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。
通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間,即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。
這就是所謂的埋孔和盲孔的出現,以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層,而埋孔將兩個內部層連接。
但是,設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。
盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規通孔相比,制造盲孔和埋孔的過程更為復雜,因此會大大增加電路板的成本。
對于大批量生產,盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平,但是對于少量HDI線路板打樣制作,成本增加會很大。很多時候,使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍!
使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性,您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。
俱進科技設立了HDI小組,專注于所有HDI板項目,我們有激光鉆機,盲孔填銅線,從而減少發外1交期上的耽誤,保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天,而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力,相信我們。
初學者的十大PCB布線技巧
貼士#9 –擴大電源和地面走線
并非PCB布局上的所有走線都是一樣的,并且您需要確保增加將用作電源和接地路徑的走線的寬度。 為什么? 電源和接地走線都將流過更多的電流,如果您不使它們走得比平時要寬,則會流經這些狹窄空間的過程中會散發出大量的熱量,這極有可能會燒毀電線并毀壞您的設備和線路板。
通過使電源走線和地面走線盡可能粗,將來如果需要查看和調整設計,您也可以快速識別出來。
設計PCB電路板的10個簡單步驟
如何分十步設計PCB電路板
在設計電路板時,有時似乎似乎完成設計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎知識,還是試圖確保電路板印刷完成,或者遇到更具體的設計問題,例如通孔技術或帶有通孔,焊盤和任意數量的布局的設計信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設計軟件。
如果您已經這樣做數十年了,就不需要我告訴您了解設計軟件對正確設計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準確而可靠的集成,為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。