離線選擇焊廠商可量尺定做

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數抵達設定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規范。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結構與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線選擇焊廠商

溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應該比焊膏熔點高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應清楚，較高的溫度出現在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現在熱容量比較大的元件上。離線選擇焊廠商

為什么焊接的Z低溫度應高于焊膏熔點15℃？原因有兩個：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準位置，要實現這點，BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內的一個公差。離線選擇焊廠商

垂直布局型。

特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與引線構成的錫墻厚度有關—— 引線直徑、長度與間距。離線選擇焊廠商

當然，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關，影響因素比較多、復雜，難以100%解決。一般多發生在引線間距比較小（≤2mm）、伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元件，如歐式插座。離線選擇焊廠商

同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；在實際應用中比較容易出現問題。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；