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錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。在錫膏絲印中有三個關鍵的要素，我們叫做3S：Solderpaste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)?！皻埬z”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 會使PCB的生產成本大大增加。

 另外，在許多時候，由于反應而形成溶解，在印制電路工業中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機處理和清潔，而 影響了工作效率。

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。它們的走向應該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實現，不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊點吸收光能轉變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。