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化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經提出的理論有“原子氫態理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是“原子氫態理論”。

7、工藝技術高適應性強：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產品結構有多么復雜，本技術處理起來均能得心應手，漏鍍之處。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點為850-890度。按GB10125-1997標準規定進行測試，時間為96小時，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規定評定防護等級，可達9級。磷含量（質量百分數）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點：860-880℃硬　 度：鍍態：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結合力：400MPa，遠高于電鍍內應力：鋼上內應力低于7Mpa

電鏇循環過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使滲入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。化學鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。