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凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板廠家

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

   一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。厚銅陶瓷線路板廠家

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數據可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：90。厚銅陶瓷線路板廠家

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現這種情況）。厚銅陶瓷線路板廠家