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發布時間:2020-11-05 13:08  





化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。
化學鍍鎳前處理需要做哪些?化學鍍鎳工藝是當今非常受歡迎的一種表面處理工藝,該工藝也是比較復雜的一種工藝,需要做好很多處理工作。除了化學鍍的工序之外,其實在加工之前與之后也需要進行處理。
化學鍍鎳層的防護性能
隨著沉積條件的不同,化學鍍鎳層具有不同的孔隙率和腐蝕穩定性。經實驗證實,酸性鍍液中所得化學鎳層比堿性溶液中所得到的化學鎳層氣孔少,化學穩定性也高。
化學鍍鎳加工方式得到了廣泛應用,是金屬表面處理的主要方式,簡單方便,節能減耗,而且鍍層美觀,效果好。但是要注意的是,加工以后要注意對廢渣廢液進行處理,不能直接排放,否則會污染環境。
鋁合金鍍鎳廠家介紹,在出產過程中,咱們還需要注意化學鍍鎳鍍液加料之前要適當的降低鍍液的溫度,保持在70攝氏度以下為佳,并且在鍍液中所添加的材料一定要以液體狀為主,且不能將固體藥劑直接參加鍍液中;鋁合金化學鍍鎳公司介紹,在藥劑的假設過程中,要不斷的進行拌和操作,切不可一次性將藥劑悉數倒入濾液中,讓化學反應可以充分進行;
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化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性良好,更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。
化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔(via-hole)的充填整平化工藝中,采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術;其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。
化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層,為后續的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt(原子百分比約20.5%)。鍍層必須是低應力且為壓應力。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用,幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。
電鍍鎳的特點、性能、用途:
電鍍鎳結晶極其細小,并且具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表,同時在大氣中可長期保持其光澤。所以,電鍍層常用于裝飾。
鎳鍍層的硬度比較高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。