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半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線.格力、康佳等傳統家電企業也表示,將進入芯片領域.

據國際半導體設備與材料協會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產.報告預測,今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元,實現同比43.9%的增長,并且明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

常見真空腔體技術性能

材質：不銹鋼、鋁合金等

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃(水冷)

密封方式：氟膠O型圈或金屬無氧銅圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水壓檢測：8公斤24小時無泄漏檢測.

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.

真空腔體加工的注意事項

真空腔體是保持內部為真空狀態的容器，真空腔體加工要考慮容積、材質和形狀。

超高真空系統主要采用不銹鋼材質。其中300系列不銹鋼(表1)是含Cr10%～20%的低碳鋼，具有優良的抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導電率、放氣率低和導熱率低、能夠在-270～900℃工作等優點，在高真空和超高真空系統中，應用較廣。

為了減小腔體內壁的表面積，通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統的腔體，更多的是利用電解拋光來進行表面處理。