TLF-204-85來電咨詢

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。工廠實施無鉛焊接的注意事項無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。

任何機構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技能規(guī)模。