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發布時間:2020-11-12 08:01  






離子束刻蝕
離子束刻蝕以離子束為刻蝕手段達到刻蝕目的的技術,其分辨率限制于粒子進入基底以及離子能量耗盡過程的路徑范圍。離子束較小直徑約10nm,離子束刻蝕的結構較小可能不會小于10nm。目前聚焦離子束刻蝕的束斑可達100nm以下,較以較快的直寫速度進行小于50nm的刻蝕,故而聚焦離子束刻蝕是納米加工的一種理想方法。此外聚焦離子束技術的另一優點是在計算機控制下的無掩膜注入,甚至無顯影刻蝕,直接制造各種納米器件結構。但是,在離子束加工過程中,損傷問題比較突出,且離子束加工精度還不容易控制,控制精度也不夠高。
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刻蝕過程
普通的刻蝕過程大致如下:先在表面涂敷一層光致抗蝕劑,然后透過掩模對抗蝕劑層進行選擇性曝光,由于抗蝕劑層的已曝光部分和未曝光部分在顯影液中溶解速度不同,經過顯影后在襯底表面留下了抗蝕劑圖形,以此為掩模就可對襯底表面進行選擇性腐蝕。如果襯底表面存在介質或金屬層,則選擇腐蝕以后,圖形就轉移到介質或金屬層上。
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刻蝕技術
由于曝光束不同,刻蝕技術可以分為光刻蝕(簡稱光刻)、X射線刻蝕、電子束刻蝕和離子束刻蝕,其中離子束刻蝕具有分辨率高和感光速度快的優點,是正在開發中的新型技術。
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離子束刻蝕是利用具有一定能量的離子轟擊材料表面,使材料原子發生濺射,從而達到刻蝕目的.把Ar、Kr或Xe之類惰性氣體充入離子源放電室并使其電離形成等離子體,然后由柵極將離子呈束狀引出并加速,具有一定能量的離子束進入工作室,射向固體表面撞擊固體表面原子,使材料原子發生濺射,達到刻蝕目的,屬純物理過程。