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發布時間:2020-12-16 18:11  





耐高溫標簽進行廣泛運用于企業眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品;電子設計制造一個行業,五金印刷電路板、鋁業及航天航空等不同行業。
溫度是保證焊接質量的關鍵,回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。
印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前,會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進入溫度達150°C的預熱循環(在一些應用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發性物質并助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點,熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中,PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本,但所需的暴露極值溫度可達到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中,整個過程可能要多次重復,因此標簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
耐高溫標簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學性,且無毒、無異味、對人體及環境無害。由于具有極低的離型剝離力(可自動模切、排廢、貼標),適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場合下的可識別跟蹤標簽;并可制成各種高溫標簽,使用起來十分方便,是近年發展起來的新型標簽品種。耐高溫標簽廠家
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。耐高溫標簽廠家
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近年來,隨著電子電器產品的日趨廣泛,耐高溫標簽亦隨之發展起來,被廣泛應用于多種特殊場合,如手機電池、電腦顯示器、主板、空調壓縮機等,耐高溫標簽紙具有較好的天然可降解性,不會對環境造成污染。耐高溫標簽廠家
耐高溫標簽可以達到以下性能:
1,可用于-40℃~300℃高溫環境,過回流焊后不脫落、不變形、不變黃。
2,良好的條碼打印效果,優異的印刷效果。
3,穩定的安全性、優良的耐化學性能,不溶于任何已知的有機1溶劑。
4,達到無鉛化工業制程的國際標準。
5,同時適用于SMT過程的頂部;適用熱轉移打印技術。
6,符合歐盟ROSH標準。
東莞市明德印刷有限公司主要經營包裝裝潢印刷等。企業依法經營,日常重合同,守信用,使企業在行業有名度不斷提高。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。耐高溫標簽廠家