【常見問題解答】貼片pcb需要清洗嗎？

SMT貼片工藝制成后，是否選擇清洗工藝主要出于兩個因素方面考慮。免洗材料，免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術規(guī)范和要求下實現(xiàn)的指標能達到高可靠性組件產(chǎn)品的要求。如未能達要求，就必須把殘留物去除掉，滿足相應的技術指標來達到可靠性。

免洗材料的殘留物在制程后可能產(chǎn)生電化學腐蝕、遷移，因溫度、濕度和時間等影響因素的變化可能造成風險，對于滿足免洗技術條件的產(chǎn)品，就不必清洗，但是對更高的技術條件不能滿足時，清洗是的保障措施，徹底消除可能產(chǎn)生此類腐蝕和遷移破壞性風險。

電子電路板水基清洗工藝方式是目前最為可靠，安全，環(huán)保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導方向，水基清洗是必然方向，必經(jīng)之路和終點。

最終電子產(chǎn)品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術要求，成為我們需不需要進行清洗工藝最重要的考慮要素。

通俗的話來說:你給電子組件產(chǎn)品定義了什么樣的可靠性技術就決定了用不用清洗來作為的保障。

需要高可靠性的保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗！

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