合明科技分享PCBA電路板清洗后潔凈度檢測方法

PCBA電路板清潔度要求：

電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。

“PCBA電路板清洗多干凈才算足夠干凈”

這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。

很多的工藝專家們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。

PCBA電路板清洗需要考慮的有如下幾方面的因素：

終端使用環境（航天、醫療、軍事、汽車、信息科技等）;

產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）;

涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）;

失效現象與標準所定義的終端產品1、2、3級相對應的產品（例如: 移動電話、心率調整器）。

1、 目測法：

利用放大鏡（X5 ）或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。

2、 溶劑萃取液測試法：

溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%+2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（NaCl ）當量數來表示。即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。

3、 表面絕緣電阻測試法（SIR）：

此法是測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。一般SIR測量條件是在環境溫度85*C、環境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。

離子污染物當量測試法（動態法）

參照SJ20869-2003中第6.3的規定。

焊劑殘留量的檢測

參照SJ20869-2003中第6.4的規定。

PCBA電路板清洗注意事項

印制板組裝件（PCBA電路板）裝焊后應盡快進行清洗（因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。在清洗時要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內，以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，清洗件未干燥前，不應用裸手觸摸器件。清洗不應對元器件、標識、焊點及印制板產生影響。一般電子產品PCBA的組裝要經過SMT+THT工藝流程，其間要經過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質上延長產品壽命。

從不斷發展的電子產品市場可以看出，現代和未來的電子產品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。PCBA電路板徹底清洗是一項十分重要而技術性很強的工作，它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性，也關系到對環境的保護和人類的健康。

要從整個生產工藝系統的角度來重新認識和解決焊接清洗問題，方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使有機溶劑、無機溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較容易得以滿足顧客期望。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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