“焊后元件立碑”是 SMT 焊接工藝中特有的一個現象，產生的原因分析-合明科技

焊后元件立碑

“焊后元件立碑”是 SMT 焊接工藝中特有的一個現象，比較容易立碑為 0402 和 0201 之 Chip 小元件 , 如果 0805 等較大元件有立碑現象一般為元件氧化或者偏位嚴重。 立碑的力學原理就是 Chip 零件兩端受力不平衡所致，不平衡產生原因有六，如下：

1. 印刷錫膏量不均，印刷精度不穩定，鋼網開孔以及印刷參數設置不當。還包括貼裝偏移，電極尺寸和浸潤性，溫度上升差異性，以及焊膏的性能等諸多方面制約。

[建議對策]選擇合適的鋼網厚度控制錫量，保證鋼網張力正常， PCB 支撐穩固，印刷精度和可重復性好

2. 貼片機元件吸著不穩以及貼裝精度不高，造成貼裝不平及位移，導致零件在 Reflow 矯正位置時產生突然的不均衡力。

[建議對策]檢查 吸嘴真空無異常以及 Feeder 進料準確，提升貼片的精度；

3. Profile 設置不當，熔化之前升溫過快使元件兩端受熱不均，融化有先后，另氮氣爐含氧量過低導致熔錫潤濕力過強。預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。

[建議對策]增加恒溫時間，降低升溫斜率，控制氧含量，不使用氮氣

4. 元件端電極或 PCB PAD 可焊性差， Chip 兩端在錫熔化時的錫爬升力度不一致導致拉力不均。

[建議對策]此為物料電極氧化，更換物料 OK

5. PCB 設計不佳，SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應);相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑，吊橋等焊接缺陷。

[建議對策]為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素 ：

1.對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷

3.焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 錫膏在使用前沒有很好回溫，攪拌時間不夠，或者錫膏暴露在空氣中時間過長也會影響錫膏特性。

6. 錫膏未充分攪拌，導致助焊劑分布不均，或者及潤濕時間不夠，去除氧化能力不夠。

[建議對策]將錫膏充分攪拌，適當增加活性區段時間。

以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的援助。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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