臨沂鍍錫銅箔膠帶廠家

銅箔工藝流程

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。裸銅箔性能基本介紹裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料并覆有銅箔的層壓板。

銅箔膠帶是不是說銅箔基材越厚,屏蔽的效果就越好呢?

銅箔膠帶屏蔽效果和厚度沒有直接的關系，而是根屏蔽材料本身的構造有關。電磁屏蔽是電磁兼容技術的主要措施之一。即用金屬屏蔽材料將電磁干擾源封閉起來，使其外部電磁場強度低于允許值的一種措施；或用金屬屏蔽材料將電磁敏感電路封閉起來，使其內部電磁場強度低于允許值的一種措施。當銅箔張力大時，銅箔與導輥表面的橡膠接觸后，凸點與銅箔表面接觸的過于緊密。

裸銅箔的主要參數和特性裸銅箔的主要參數和特性

裸銅箔用于電磁射線干擾有很好的佳屏蔽效果，對于接地靜電放電有良好的表現，同時本產品還是用于焊錫用途。以高純度的銅箔為基材再覆以環保型的導電膠或者不導電膠而成的銅箔膠帶，產品導電性能良好，檢驗參數如下：

材質：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

膠粘厚度：0.035mm

膠體成分：導電膠（熱感應性亞克力膠）

特性：

1.超薄柔軟

2.導電性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛邊，易于加工

5.非電鍍產品，符合環保趨勢。