載帶代加工高性價比的選擇「在線咨詢」

載帶代加工

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

smd和smt有什么區別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。

區別：

1、SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

主營產品介紹;

.載帶形狀：根據客戶元件要求設計制造。

載帶規格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍色，藍色環保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

隨著SMT技術的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對生產物料進行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)