柔性fpcFPC工廠生產規格齊全 智天諾fpc

FPC排線出現表面問題該怎么辦？

FPC排線氧化

FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現象。

FPC排線圖形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應見光的部分沒有見光，造成圖形有孔，解決方法是在曝光過程中經常檢查照相底版的清潔度。

FPC排線表面有污物

因為FPC排線印制板網印間是屬于潔凈間，所以，在網印抽風口處應有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當的實施一些具體措施：如進入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

FPC排線表面不均勻

在網印時沒有注意及時印紙，清除網版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網版的殘余油墨。

FPC排線重影

整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規律的墨點存在，出現的原因是網印時FPC排線印制板定位不牢和網版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網版上的殘墨。

FPC排線兩面顏色不一致

所造成的原因，有可能是兩面網印的刀數相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現。

?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。

二、試驗設計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設備及條件

快壓機、網絡分析儀。

?FPC排線的應用

FPC排線的應用

1.移動電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。

FPC排線的優缺點

多層FPC排線的優點：組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格)：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、、高數改變方向出現細紋。

FPC單面板與FPC雙面板的結構【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數區劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，FPC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。 FPC雙面板的構造是當電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。