寧波SMT貼片工藝擇優推薦「多圖」

SMT貼片加工注意事項

1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好等優點得到廠家認可，因為SMT貼片機的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢，有了SMT貼片機，就能大大提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。每根針都有一個接合點。當膠點接觸到基板時，它將與針分離。膠水的用量可以根據針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。

SMT加工廠對SMT質量管理體系要求

a）需要證明其持續提供滿足客戶以及適用法律和法規要求的產品的能力；b）通過系統的有效應用來提高客戶滿意度，包括不斷改進系統并確保符合客戶以及適用的法律和法規要求的過程。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。注：在本標準中，術語“產品”僅適用于預期提供給客戶或客戶的產品。本標準規定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規模和提供不同產品的組織。當由于組織及其產品的特性而導致本標準的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅l限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規要求的產品的能力或責任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標準。