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發布時間:2020-07-27 15:37  
國內半導體制造和光伏電池上游加工,包括:去頭尾、截斷、開方等的加工,大部分仍然采用金剛石帶鋸設備。加工表面粗糙,浪費材料,金剛石帶鋸價格也不菲。
實際上,應該使用金剛石線鋸機切割加工,能得到更高的質量。
元素環形金剛石線切割機的主要性能:
1. 切割晶體尺寸: 300*300 mm
2. 切割線線速度: 小于60 m/s
3. 工作臺進給速度: 500 mm/s
4. 晶片表面粗糙度: Ra≤ 0.2μm

硬脆材料切割
脆硬材料硬度高、脆性大,通常為非導體或半導體,如:各種石材、寶石、玻璃、硅晶體、石英晶體、硬質合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬脆材料切割加工主要工藝要求為:率、低成本、窄切縫(材料利用率高)、無損傷、無環境污染等。
切割對象:貴重脆硬材料。
元素工具以技術為導向,擁有多項專利技術,其主要產品環形金剛石線為切割行業解決了多項切割難題,給光伏,磁材,陶瓷,輪胎等行業帶來了新的活力和競爭優勢。歡迎各行業前來咨詢合作。

金剛石線切割機
金剛石線徑的選擇:
金剛石線徑通常根據材料的特性選擇,一般硬度高、強度大、耐磨損、耐腐蝕的材料不易被切割,因此應選用線徑較粗、金剛石顆粒大的金剛石線,以此來保證金剛石線切割機對材料的切割能力和切割速度。而隨著微電子和光電子技術飛速發展,對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。當切割的材料易于切割時不需要很大的摩擦力便能將材料切削,因此一般選用小線徑小顆粒的金剛石線。一些時候實驗者會根據個人實驗目的或被切割材料的特性對切割線徑進行具體要求,如要求切割下來的樣品表面平整度Ra在一定范圍內或要求盡可能節約樣品,這時所用金剛石線應按規定選擇適當的線徑。

金屬線切割
金屬線切割過程中的注意事項
如各類硬質合金鋼、氮化硅陶瓷、金屬陶瓷、鈦合金、電機等。在國際上,游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位,但是這種技術存在明顯的不足:線鋸走絲速度低,通?!?0m/S,切割效率低,鋸絲使用壽命短。這是因為金屬類的樣品具有粘刀的特性,降低金剛石線的磨削率,若切割速度設置過快會使與樣品接觸處的金剛石線出現一定向上的弧度,兩個導向輪間線的跨距越大,允許的弧度越大,一般跨距是900㎜時允許金剛石線與樣品接觸處出現弧度的至高點與金剛石線的水平位置的距離不超過6㎜
