半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試的行業(yè)須知 安徽徠森值得信賴

所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。半導(dǎo)體封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)以及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的一個(gè)過程。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。

競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進(jìn)入的玩家，只有現(xiàn)在市場(chǎng)上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來的。滲漏的煙油接觸PPTC芯材后，導(dǎo)致PPTC失效，影響產(chǎn)品正常使用。CIS封裝行業(yè)主要是中國(guó)臺(tái)灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖

晶圓級(jí)封裝的設(shè)計(jì)意圖是通過降低芯片制造成本，用來實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。晶圓級(jí)封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機(jī)械失效等相關(guān)問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì)，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。

封裝測(cè)試的行業(yè)前景介紹：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設(shè)備方面。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。近年來世界其他地區(qū)增長(zhǎng)緩慢，中國(guó)地區(qū)保持高速增長(zhǎng)。目前存儲(chǔ)器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)會(huì)直接帶動(dòng)下游封測(cè)行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國(guó)封裝廠將直接受益。封裝測(cè)試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年?duì)I收排名。