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硅寶890價錢使用方法與注意事項

??基材表面需干燥、清潔，去除銹跡、灰塵和油污等；可使用的清潔溶劑包括異B醇；對大部分基材完好粘接，除PTFE、聚乙烯和類似材料。

??將膠體用膠槍擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻；如果灌封位置較深，完全固化的時間將會延長；如果溫度較低，固化時間也會延長。

惠州市賽科微實業有限公司是一家國內電子輔材產品供應商，專業代理經銷膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司，代理經銷漢高樂泰，施敏打硬，成都硅寶、美國富樂、廣東恒大新材料、邁圖、美國道康寧、英國波士等全系列產品。

灌封膠又稱電子膠、電子灌封膠，是一個廣泛的稱呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠需要完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

電子灌封膠導熱硅脂相比的優點：

1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩，導熱系數: 0.80至5.0W/(m·K)；

2、很好的導熱性、電絕緣性和運用安穩性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應性和寬的運用溫度規模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）。