六安混床拋光樹脂填裝信息推薦 億納密封供應

更換拋光樹脂后電阻上不去的原因

拋光樹脂更換好以后，要經過混合及沖洗后才能投入，因為新樹脂中的TOC等含量會很高，影響UPW的產水水質，而未混合好的樹脂會出現抱團現象（不要以為拋光樹脂就是單一的樹脂，它也分陰陽樹脂，只是因為官能團間形成的共價鍵不易分離，外行人會說密度差別小、分不開，純屬誤人子弟），這樣會對樹脂的交換性能大打折扣。但如果設備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可不必事先加水。所以在更換樹脂時，要經過充分的氮氣混合后，再沖洗24h以上，TOC及電阻率達到現場使用標準時才能投入。 還有一個很重要的原因，就是更換時的污染，純粹的人為因素，嚴重時可能整床的樹脂都要報廢，因為拋光樹脂是不再生樹脂，很難通過再生的方法達到置換的目的。 另外，樹脂存放過久或存放環境也會影響樹脂的使用效率，至于更換錯誤的型號這類低級錯誤相信樓主是不會犯的。

設備概述

　　 陰、陽混合離子交換器(混合床)是用于初級純水的進一步精制。使用FRP桶槽當作樹脂床，應先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。一般設置于陰、陽離子交換器之后 ，也可設置在電滲析或反滲透后串聯使用，出水水質可達含二氧化硅≤0.02毫克/升，導電度≤0.02us/cm。處理后的高純水可供高壓鍋爐、電子、造紙、化工和石油等工業部門。

工作原理　　

  混合床離子交換法，就是把陰 、陽離子交換樹脂放置在同一個交換器中，將它們混合，所以可看成是由無數陰、陽交換樹脂交錯排列的多級式復床。通過反洗使樹脂均勻地松馳膨脹開來，在靜置時樹脂在水中自由下落，因陽樹脂比重為1。水中所含鹽類的陰、陽通過該交換器，則被樹脂交換,而得到高純度的水。在混合床中，由于陰、陽樹脂是相互均勻的，所以其陰、陽離子的交換反應幾乎同時進行?；蛘哒f,水的陽離子交換和陰離子交換是多次交錯進行的。 經H型交換所產生的H和OH都不能積累起來，基本上消除了反離子的影響，交換進行的比較徹底。

產品參數離子型H / OH-粒徑 mm0.3 - 1.2有效粒徑 mm0.47 ±0.06包裝重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 U - 60混和交換當量 min eq/l0.57穩定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14儲存 of product min years1temperature range ℃5-40  陽離子陰離子官能團R-SO3-H R-(CH3)3-N OH-交換當量 min eq/l2.0 H form1.1 OH- form轉換率99.5% Min H form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIonAC NM 60 SG Typical Resin Test data

TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC

拋光樹脂使用及裝填注意事項

用前須知：

1. 拋光樹脂（HysenexTM UPM-100）是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂混合而成，

如果裝填和操作得當，在的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩNaN和TOC小于10ppb的超純水，無需化學再生。

2. 樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，從而影響產品的性能及使用。因此一旦拆包需

盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。

3. 在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水

質；影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水（本文中所涉及到的水均指“高純水”，即電阻率大于等于10MΩNaN，同時TOC盡可能低于30ppb的水），所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。適合在以RO、EDI為前置處理設備的超純水系統中作為終端精制混床制取超純水。

4.如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須完全從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。

操作條件操作溫度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610壓差 KPaSee chart大壓差 KPa200表面流速 m/h15-60  

又稱為核級拋光樹脂,高純水混床樹脂，超純水拋光樹脂一般用于RO（EDI）之后的后級精制，超純水處理系統末端，來保證系統出水水質能夠維持用水標準的高純度離子交換樹脂。拋光樹脂出廠的離子型態都是H、OH型，在出廠前已經經過預混處理。裝填后即可直接使用無需再生。如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須完全從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。一般出水水質都能達到18兆歐以上，尤其對TOC、SIO2都有較好的控制能力。

拋光樹脂用途：主要用于電子行業，尤其是半導體行業產品的制造。

拋光樹脂裝填注意事項

③裝填過程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面300mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現分層。但同時也需避免出現液位放干的情況，這會使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。

一旦出現樹脂分層或形成氣栓的情況影響出水，可采用清潔的壓縮氮氣自罐底通入，使樹脂充分混合后即可再次通水使用。