潮州led外延片報價承諾守信「杰生半導體」

LED芯片生產工藝流程

外延片制作出來以后，就可以按照下面的流程來制作 LED 芯片了：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→窗口圖形光刻→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

在生長完外延片后，下一步就開始對 LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片，然后在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，看看是否合格。

從上面可以看到 LED 外延片和芯片的生產離不開 MOCVD 、光刻機、刻蝕機、離子注入機、減薄機、劃片機、檢測設備等高i精尖設備。 LED 芯片產業屬于重資產行業，從事該行業需要先重金購買先進的生產設備，還需要配置潔凈無塵廠房，同時在各個環節還需要大量的工人。所以該行業是典型的：資金密集型、勞動密集型和技術密集型同時具備的產業。

外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

MOCVD介紹：

金屬有機物化學氣相淀積(metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，簡稱 MOCVD)， 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導體單品薄膜的新技術。

該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖i端光電子設備，主要用于GaN(氮化家)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發光二極管芯片的制造，也是光電子行業蕞有發展前途的設備之一。

LED芯片的分類——MB芯片

LED芯片的分類有哪些呢？

MB芯片定義與特點

定義：metal Bonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。

特點：

(1)采用高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

(3)導電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更適應于高驅動電流領域。

(4)底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。

(5)尺寸可加大，應用于High power領域，eg:42mil MB。

LED顯示屏生產廠家如何面對芯片漲價

在傳統LED大屏幕顯示技術和產品的基礎上,LED顯示應用產品在行業市場中的份額逐年增加。LED上游產業發展對顯示應用產業的發展促進作用明顯。LED產業鏈上下游之間實現良性互動,新產品、新技術推廣應用迅速,基于LED芯片材料、驅動IC、控制等技術的發展,行業內許多企業在LED綜合應用、半導體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術基礎和生產工程基礎。

 　　發光二極管(LED)上游外延和芯片價格漲價,全球LED大廠晶電,已經向下游封裝龍頭廠釋出漲價的訊息；廣光電董事長陳進財證實，已對韓國首爾半導體漲價5%至10%。由于LED廠廣泛運用在電視、筆電、照明等產品上，預期終端產品的價格可能也會跟進漲價。 　　由于零組件缺貨,使得電子產品的價格從以往固定跌價變成不跌反漲,LED芯片價格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價,此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀、泰谷等,這些業者在產能爆滿下,已悄悄的漲價；而晶電的產能與營收是二線廠的四倍以上,在龍頭廠跟進后,整體產業鏈都會帶來價格壓力。LED顯示產品也不能幸免。或多或少都會受到影響。

 　　有的企業面對漲價的局面，開始從根基改變，進行的技術創新。我國LED顯示應用行業在新技術、新產品開發方面一直具有良好的基礎。適應LED顯示屏應用市場的需求變化,2009年,行業內的許多企業在產品技術開發、和知識產權保護等方面積極開展了工作,許多新技術成果直接用于國慶60周年慶典等重點工程,取得了良好的效果。部分企業承擔了國家和地方政府的有關科技項目研究,業內大批企業獲得高新技術企業資格。