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發布時間:2020-07-26 13:20  





昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
錫膏保存方法
1.使用方法(開封后)
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照“步驟4)”的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用工業酒精或工業清洗劑
錫膏問題分析
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。