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              發(fā)布時(shí)間:2021-04-02 13:21  






              SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體,可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片,把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí),當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài),焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕,漂浮在焊料液面上,原來(lái)的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無(wú)腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)(BGJ73-84)左右。


              SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣?SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計(jì)箅機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展,SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過(guò)程信息控制將逐漸完善,生產(chǎn)線的維護(hù)管理實(shí)現(xiàn)數(shù)字信息化,新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作:設(shè)備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無(wú)損。


              SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺,應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。smt貼片流焊的注意事項(xiàng):SMT貼片焊接進(jìn)行過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng),否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量,排風(fēng)量直接影響焊接溫度。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理:生產(chǎn)過(guò)程控制。生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。


              SMT貼片元器件的工藝要求:元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片元器件的工藝要求:位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項(xiàng):焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說(shuō)明,對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊,采用手工焊,或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。


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