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地磚鋪地節點

地磚鋪地應該是常見的地坪工藝了，那我們先看模型直觀感受一下:

再來介紹一下地磚鋪地是怎么一步步完成的:

一般的地磚鋪地由下往上有6個部分組成：

底層

原有建筑混凝土樓板(因為現澆混凝土板厚與跨度、荷載和設計板的類別有關，所以現在每個樓層之間的樓板厚有100mm、120mm等尺寸)；

界面劑

是一種高分子改性水泥基的界面處理材料，可以增強水泥砂漿與墻體（混凝土墻、磚墻、磨板墻等）的粘結，起到一種“橋架”的作用，防止水泥砂漿找平層空鼓、起殼、節約人工和機械拉毛的費用；

它的特點就是:抗拉強度高抗剪切性強杜絕空鼓、起殼節約人工；

地磚與米地板交接節點

各位設計師小伙伴們在處理地坪時，應該經常會遇到瓷磚與木地板的交接，那這種情況應該怎么處理呢？它的節點是怎樣的？如何進行收口呢？

這種情況常見的是用不銹鋼U型槽來收口，瓷磚的節點上面已經說過了，就不再說了，我們來說一下木地板節點：

N0.1  底層

同上

N0.2  界面劑

N0.3  30*40木龍骨(防火、防腐處理)

準備好專用的木龍骨，木龍骨之間間距要小于等于350毫米，龍骨的架面必須保持平整；

使其具有防腐蝕、防潮、防真菌、防蟲蟻、防霉變以及防水等特性；

N0.4  雙層9厚多層板(防火涂料三度)

在木龍骨上面涂上耐水膠粘劑，然后將厚度為9毫米左右的夾板鋪設在骨架上，夾板鋸切成不大于600*600毫米的規格，夾板與夾板之間的間距5~10毫米，再使用把無頭釘釘入夾板與骨架上；

抗化學藥品性和良好的電氣性；其次,采用透明的無溶劑、低黏度的環氧樹脂,使彩砂的色彩能充分表現出來,增加質感和美感,以保證地坪的優異性能和環保要求；第三,根據施工工藝性要求,環氧樹脂必須是低黏度的,一方面,在混合砂漿階段,低黏度可以使環氧樹脂和彩砂更容易混合均勻,使樹脂砂漿不互相粘合而易于鋪裝；另一方面,在涂料成膜過程中,低黏度可以使彩砂更容易沉淀到涂膜下層的,并且低黏度更易于消泡和利于流平。終選用了E-51。








































石英砂應是圓型或球形顆粒狀的,便于在施工過程中顆粒間自由滑動,從而使砂粒能夠盡量“緊密堆積”,使環氧彩砂層充分密實,可以節省面層的樹脂用量,降低成本,并且保證地坪優異的抗重壓性和耐磨性。宜采用經過磨圓處理的渾圓型顆粒狀彩色石英砂,粒度范圍在0.3～3mm。養護要點編輯環氧彩砂地坪的養護主要對表層的透明自流平層的養護，養護的要點是：