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HDI板盲孔互聯失效原因

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發區,是一家專業提供PCB/PCBA集成測試系統,光學影像檢測系統,自動化測試解決方案的科技型公司.

公司擁有資l深的軟件/硬件研發團隊與專業的技術服務團隊,能快速響應客戶需求并提供相應的解決方案.經過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發明專利,并形成了擁有自主知識產權的優勢

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發區,是一家專業提供PCB/PCBA集成測試系統,光學影像檢測系統,自動化測試解決方案的科技型公司.產品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統,TDR阻抗測試系統,條形碼批量掃描系統等.

HCT測試系統， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯可靠性不良。產品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統,TDR阻抗測試系統,條形碼批量掃描系統等。