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水性清洗劑內(nèi)含有PH穩(wěn)定劑

水性清洗劑內(nèi)含有PH穩(wěn)定劑，通過長期使用PH值都能基本維持不變，不只能夠根絕由于PH值下降而帶來的金屬腐蝕現(xiàn)象，同時，在同等稀釋倍數(shù)的情況下還具有超出傳統(tǒng)水性金屬清洗劑30～60%的長使用壽命，在節(jié)約換液成本的同時，還能削減換液浪費的時間。此類清洗劑的相容性好，價格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大。

含有效的界面活性劑，可滲透進入任何難清洗的細(xì)微縫隙，將油污快速剝離清洗出來，輕易祛除污粒子、積碳、污垢和油脂等，不論是常見的機械潤滑油、切削油或是極難清洗的防銹油、拉伸成形油均有極佳的清洗效果，在自然干燥下工件表面不會形成殘留，尤其適于精密清洗中使用。水性清洗劑主要是為了區(qū)分和溶劑清洗劑，水性清洗劑的意思就是性質(zhì)如同水一樣，不揮發(fā)，不易引燃等，這種性質(zhì)也技術(shù)讓他適用于所有材質(zhì)產(chǎn)品清洗。

影響清洗工藝效果的需求和材料因素

影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)。可能受清洗工藝嚴(yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響?？赡苡绊懬逑垂に囆Ч墓ば蛑惺褂玫幕瘜W(xué)品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊劑、波峰焊錫條、波峰焊助焊劑、用于返工的錫絲、助焊劑或者任何其它必須在清洗工藝中清除的物質(zhì)。水基清洗劑：水基清洗劑主要成分有表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等，是近年來應(yīng)用較廣泛的一種清洗劑。

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體

水基清洗材料是可溶于水的工程濃縮液體。水基清洗材料是不易引燃并且通常在高能量的機器上處理（表4-2）。高能量的機器提供速度、壓力、噴淋渠道和流量來傳輸清洗劑。水基濃縮產(chǎn)品根據(jù)“清洗速率定理”工作，即：靜態(tài)清洗速率（清洗材料在其沒有撞擊能量的溫度和濃度狀況下溶解殘留助焊劑的速率）加上動態(tài)清洗速率（在清洗機中的能量和時間）等于工藝清洗速率。應(yīng)用溫度介于24°C~71°C[75°F~160°F]之間，取決于溶劑與溫度相對的活性水平和溶劑的閃燃點。