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發布時間:2020-11-03 11:49  






SMT貼片加工過程的質量檢測
貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。SMT貼片表面貼裝技術的未來SMT中的晶體管IC中很常見的晶體管是MOSFET,其尺寸在50-100nm之間。