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發布時間:2020-08-04 14:07  





LiFi光源選擇
1、LED
目前LiFi技術采用的光源大多數是白光LED,很大一部分的原因得益于LED技術的快速發展。而白光LED的實現方式主要有:藍色LED芯片激發黃綠色熒光粉轉換成白光(PC-LED)、紫外光或紫外LED激發三原色熒光粉產生白光和紅、綠、藍3種LED芯片封裝在一起混合產生白光(RGB-LED)。現階段商用的白光LED產品根據光譜成分的不同,主要分為兩大類:PC-LED和RGB-LED。LED調制帶寬的定義是當LED輸出的交流光功率下降到某一參考頻率值的50%時(-3dB)的頻率。
LED的調制帶寬決定了通信系統的信道容量和傳輸速率,研究LED器件的調制特性是提升e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e31333361316539新型LiFi系統性能的關鍵問題之一。LED調制帶寬的定義是當LED輸出的交流光功率下降到某一參考頻率值的50%時(-3dB)的頻率。由于PC-LED的黃色熒光粉光譜部分的光電響應比較滯后,導致LiFi光源的調制帶寬限制在幾個兆赫茲以內,從而限制了整個系統的通信速率,即使在接收端采用藍色濾波片也未能明顯改善該光源的缺陷。LiFi的優勢相比于當前主流的WiFi通信技術,LiFi有如下優勢:(1)容量方面,無線電波的頻譜很擁擠,而可見光的頻譜寬度(約400THz)比無線電波多10000倍。
因此,越來越多的LiFi研究將光源轉向RGB LED,它能提供較高的調制帶寬,在3種顏色的光波上用波分復用的方式提高信道容量,調制不同的數據并行傳輸,并在接收端通過各顏色的濾波片分別接收3種顏色,有效提高發送效率。但是RGB-LED中不同顏色的LED對于輸出光通有不同的工作溫度依賴性,為了實現工作溫度獨立的色點,需要對每個單色LED的反饋循環和驅動電流進行單獨控制,這樣對器件的制備帶來了較高的成本和復雜的調制電路。LED的調制帶寬受響應速率限制,而響應速率又受載流子壽命的影響。除了設計調制電路,降低RC(resistance-times-capacitance)之外,常規提高器件調制帶寬的方法是增加電子空穴的輻射復合速率,減少載流子自發輻射壽命。否則,與不同網卡(每一個網卡連接一個網段)相連的設備之間,以及不同的局域網之間無法進行通信。
單片機的USB通訊是如何實現的?
無線數傳接收設備是某靶場測量系統的一個重要組成部分,該設備由遙測接收機利用天線接收經過調制的無線電波信號,解調后形成傳輸速率為4Mb/s的RS-422電平差分串行數據流。以幀同步字打頭的有效數據幀周期性地出現在這些串行數據中。數據轉存系統從中提取出有效的數據幀,并在幀同步字后插入利用GPS接收機生成的本地時間信息,用于記錄該幀數據被接收到的時間,然后送給主機硬件保存。TEA111X系列的芯片產品則采用高密度雙極處理技術生產而成,可以使新型電話的設計大為簡化。
在無線數傳接收設備中,數據轉存系統是實現數據接收存儲的關鍵子系統。下面將詳細介紹該系統的硬件實現及工作過程。數據轉存系統基本構成及硬件實現。
數據轉存系統主要由FPGA模塊、DSP模塊、USB2.0接口芯片構成,各個模塊之間的相互關系如圖2所示示。圖中,4Mb/s的串行數據輸入信號SDI已由RS-422差分電平轉換為CMOS電平。為突出重點,不太重要的信號連線未在圖中繪出。
fpga芯片怎么與單片機芯片通信
1、可以在FPGA上編一個串口,就可以和單片機通信了
2、定義一組IO,一定的時序和單片機以并行方式進行通信(對于單片機來說有點浪費接口資源)
FPGA等于一個空白的芯片,什么都沒有。你需要什么功能,都是要自己編程實現的。
FPGA芯片直接通過單片機來進行功能編程??
看來您還不了解FPGA到底是個什么東西啊....簡單的說,不能。
您需要通過開發環境,比如Altera的Quartus或者Xilinx的ISE來為FPGA編程,就像單片機編程一樣的,這樣FPGA才能開始為您工作。否則它就是白紙一張,沒有任何作用的。
“配置”可以認為是把程序“燒錄”到FPGA上,或者叫“初始化”FPGA,這個和通常意義上的通訊不一樣的,此時,FPGA還沒有開始正式工作。
配置可以用專用的芯片,“從模式”也可以,不過我沒用過。FLASH架構的FPGA則不需要配置,上電即行。但是FPGA的程序都已經是事先做好的了。
IC卡的制作流程(一)
IC卡制作流程分為:IC卡從設計到發行,可歸納成以下幾個步驟: 根據應用系統對卡的功能和安全的要求設計卡內芯片(或考慮設計通用芯片),并根據工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求,或對邏輯加密卡的邏輯功能和存儲區的分配提出具體要求。這款小小的SoftFone芯片組,體積小巧,僅像火柴盒一般大小,能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。
卡內集成電路設計
其設計過程與ASIC(專用集成電路)的設計類似,包括邏輯設計、邏輯模擬、電路設計、電路模擬、版圖設計和正確性驗證等,可借助于Workview、Mentor或Cadence等計算機輔助設計工具來完成。
對于智能卡,在國外經常采用工業標準微處理器作為核心,調整存儲器的種類和容量,而不必重新設計。比較可行的辦法是,由國內設計COS,由國外半導體廠家生產芯片,為可靠起見,這些芯片應該有自保護能力。