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概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。

PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產生不必要的應力，例如拉伸應力。根據所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。