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發布時間:2021-07-08 11:09  









加工工藝分為兩種:有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片,可加工的元件規格封裝為:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代鋼網:激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝:
加工模式分兩種:小批量插件后焊加工生產,看數量而定;一般情況3-5個工作日內交貨(如有SMT貼片一起另計)
大量插件后焊批量生產,一般情況5-7個工作日內交貨;分為兩種:有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。
SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過專業技術培訓。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。
汽車電子貼片加工過程的質量控制
汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例,雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統和溫度傳感器來控制爐內溫度,但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。

目前,在汽車電子貼片加工廠家中,多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監控。在回流焊工藝過程中,一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。
SMT表面貼裝焊接典型工藝流程
模板:首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。任何質量問題都需找到根源,目視是無法100%cover所有質量問題。

漏印:其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺,刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產線的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產線中絲印機的后面。