北京電路板設計推薦 俱進科技PCB設計

設計PCB線路板的10個簡單步驟

步驟2：創建空白PCB布局

創建原理圖后，需要使用PCB設計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創建PCB布局。 在此之前，您需要創建一個空白的PCB文檔。 創建電路板需要生成一個PcbDoc文件。 可以從設計軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進行設置。 如果您現在不想執行這些任務，請不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請參見下面的步驟4）。 通過編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗證設計并生成幾個項目文檔，以便您在轉移到PcbDoc之前檢查并更正設計，如下所示。 強烈建議您此時檢查并更新用于創建PcbDoc信息的項目選項。

高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，層數16層，能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質共同作用結果下的阻止電磁場變化傳播的固有特性，因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數等有關。傳輸線的特性阻抗是影響信號品質的重要因素，如果信號傳播過程中阻抗始終保持一致，那么信號可以很平穩地向前傳播。當阻抗發生了改變時，信號能量中的一- 部分反射回來，信號傳輸的連續性就被破壞，將導致信號失真。

背鉆孔板技術特征有哪些？

1）多數背板是硬板

2）層數一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度zui小0.17MM

高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。

傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。