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發布時間：2020-08-24 18:20
SMT貼片印刷用治具—模板
SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質量的關鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。
根據SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網目/乳膠模板的制作方法與絲網板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網目也要蝕刻掉，這將使絲網的穩定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網框上，絲網的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應用比較廣泛。
PCBA電子設備裝配的基本要求
SMT電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環節。
裝配是指用緊固件、粘合劑等將產品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個新的構件，直至組裝成產品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。
安裝的基本要求如下：
l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應無傷痕，涂覆應無損壞。
2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應當正確，不應歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。
3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應當固定，焊接后不應再調整安裝。
4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。
5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現象。
6．安裝時，機內異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。
7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應當到位、均勻和適量。
8．絕緣導線穿過金屬機座孔時，不應有尖1端毛刺，防止產生尖1端放電。
9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。
pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析
潤濕不良
現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。
（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。
（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴格執行對應的焊接工藝；
（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
