pcb布線設計擇優推薦 俱進科技線路板設計

1 –錯誤的著陸方式

所有PCB設計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。 只要您堅持使用這些庫中的組件，一切都會很好。

當您使用未包含在庫中的組件時，問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB焊盤圖案。

繪制著陸圖案時很容易犯錯誤。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無法將部件焊接到板上。

2 –無線天線布局不是極佳的

如果產品具有無線功能，則天線的PCB布局至關重要。不幸的是，它做錯的次數多于對錯，因此請密切注意這一點。

為了在收發器和天線之間進行大的功率傳輸，它們的阻抗必須匹配。這意味著需要兩件事。

首先是連接天線和收發器的合適的微帶線。

微帶是在PCB上制造的一種傳輸線，用于傳輸微波（高頻無線電波）。這是一條通過電介質層與接地層隔開的導電條。

在大多數情況下，需要將微帶設計為具有50歐姆的阻抗，以實現與天線的極大功率傳輸。

這是通過根據PCB的介電規格設置微帶的寬度來完成的。我建議您使用微帶計算器來計算此寬度。

除了使用50歐姆的微帶傳輸線外，通常還需要添加某種類型的LC匹配電路，例如pi網絡。這樣可以對天線阻抗進行微調，以實現極佳匹配和大功率傳輸。

PCB設計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設計中有很多盲孔/埋孔，大多數都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

一款PCB設計的層數及層疊方案取決于以下幾個因素：

（1）硬件成本：PCB層數的多少與硬件成本直接相關，層數越多硬件成本就越高，以消費類產品為代表的硬件PCB一般對于層數有限制，例如筆記本電腦產品的主板PCB層數通常為4~6層，很少超過8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數基本決定了PCB板的布線層層數；

（3）信號質量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點關注信號質量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數與參考層層數（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會造成PCB設計層數的增加；反之，如果對于信號質量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數；

（4）原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導致PCB布線不順、布線層數增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設計者給出的層疊設計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號 等 。