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化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態良好后方可批量進槽生產。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內的工件應及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

化學沉鎳的技術要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程。化學沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義。“化學鍍”一詞已被國內外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應用于國民經濟的各個生產和科學領域。特別是在機械制造業中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業等行業已成為不可或缺的組成部分。化學沉鎳廣泛用于機械生產提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋。孔環裂紋缺陷形貌。

對行業內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發現在熱應力測試前，孔環均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發現，板材、板厚、孔徑和孔環是孔環裂紋缺陷的影響因素。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前景給予高度評價。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現象。該工藝的金層很薄（一般小于0.1 μm），用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，該鍍覆層滿足Rohs要求。