等離子體清洗機價格承諾守信,晟鼎精密價格美麗

    達因特真空等離子清洗機與傳統清洗方法的優勢,全自動在線處理節約人工,處理溫度低,無危險,靈活搭配流水線配套生產.同時用真空等離子清洗機可對各種材料進行活化處理.  

真空等離子腔體分為以下幾種：

石英腔體

不銹鋼腔體

鋁合金腔體

真空等離子清洗機的電源有以下幾種：

40KHZ中頻電源：主要用于電路板清洗

13.56MHZ射頻電源：用于常規產品的清洗

真空等離子清洗機與傳統清洗方法的優勢：

　　一個噴嘴的處理寬度為約30-12 mm。當然，每次使用時都要提前對清洗寬度進行檢測（例如，接觸角測量）。

　　等離子表面處理設備處理速度可達到多少？

　　較之于活化工藝，清洗速度可達每秒幾 cm。有效清洗需對表面進行升溫，只有借助較低的速度才能達到這一目的。

　　射流溫度有多高？

　　等離子射流平均溫度為約 200 – 250 °C。 如果距離和速度設定是正確的，則表面溫度可達到約 70 – 80 °C。故此，該項技術可以用于所有標準材料（金屬、陶瓷、玻璃、塑料、彈性體）。

特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統

達因特真空等離子清洗機優勢：

●獨立的緊湊型桌面系統

●增強外殼與醫用管端的接合

●強大的可重復和均勻的

●直徑可達0.375，無需設置更改

   各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統。等離子體應用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達因值和接觸角度。

   等離子清洗機使用真空腔體，在PCB線路板區域中的上電極和下電極之間存在自由傳導路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區域中沒有傳導路徑。該環由絕緣的非導電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導路徑被限制在PCB線路板區域。環與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們化環形邊緣和下部電極之間的間隙，導致較小的擴展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區域。